无胶覆铜箔基材 gsi13r18

苏州工业园区广惠科技有限公司专业从事各种规格的软性电路板fccl的生产销售。
软性电路板也叫fpc，或柔性电路板，柔性线路板，软性线路板，fpcb，flex，ffc，聚酰亚按电路板，薄膜电路板，银浆电路板也叫柔性电路板。
fccl含义：软性铜箔基材
我国制造销售fccl的Zui知名的公司就是苏州工业园区广惠科技有限公司。
Zui的fccl品牌就是广惠科技的牌，又叫bench牌。

广惠科技主要型号有：sai13e18e15,sai13e15,sae25e18e20,sai25e18e20,sae25e25,sai25e25

一对半聚酰亚胺单面电解覆铜箔基材sai25e18e20结构：pi(1mil)+ad(15μm)+ed(1/2oz)=58μm

fccl主要包含：pi覆盖膜、pet覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、pi薄膜基材、pet薄膜基材、pvc薄膜基材、pen薄膜基材、聚酰亚胺铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙烯铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、压克力纯胶片、丙烯酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。

fccl之特性说明
一. fccl名称: 二. fccl的配方:(略).三. fccl的制作工艺:(略).四. fccl的特性测验: fccl保存条件温度 < 25 ℃湿度 < 65%保存时间 3 个月
fccl使用说明书
一．操作步骤二．传统压合条件温度 160℃-170℃压力 30kg - 40kg时间 60 min三．快压条件温度: 160℃-170℃压力:30-50kg/cm2预压:5-10sec成形压:60~180sec熟化:175℃/2hr四．操作注意事项
覆盖膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm
覆盖膜常用宽度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm
覆盖膜常用长度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25m、27.4m、50m、100m、600m、1000m
铜箔基材常用厚度：
铜箔基材主要供应商有：nippon steel、nippon mektron、arisawa、toray、mitsui chemical、nitto denko、3m、杜邦太巨、台虹、长捷士、律胜、新扬

等。

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"无胶覆铜箔基材"的绝缘层厚度为薄型板，阻燃特性是VO板，机械刚性为柔性，绝缘材料是有机树脂，基材为铜，营销价格是特价，加工定制为是，增强材料是复合基，绝缘树脂为聚酰亚胺树脂(PI)，产品性质是冷门，营销方式为代理，型号是GSI13R18，加工工艺为电解箔，层数是单面，品牌为苏州广惠(BENCH)牌